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摘要:本文主要研究回流焊工艺中的IMC(焊接界面金属间化合物)控制。通过优化焊接温度曲线、控制焊接气氛、调整焊接材料表面张力等方法,探讨如何有效控制和减少IMC的生长,以提高焊接质量和可靠性。研究对于提升电子产品的生...